SP Smart Tools
SP Smart Tools は、産業用 SSD および DRAM 向けに設計された監視・管理ツールです。デバイスの健全性をリアルタイムで監視し、寿命分析やアラート通知機能を提供することで、ストレージデバイスの状態を的確に把握し、システムの信頼性と保守効率の向上を支援します。
Sidefill
Sidefill is a pivotal solution for enhancing the reliability of electronic components, specifically designed to reinforce the edges of BGA and LGA devices. This process involves the precise application of high-viscosity specialized adhesive to the corners or peripheral edges of a component, creating a robust support wall upon curing.
30µ Gold Finger
In today’s rapidly evolving computing and industrial application environments, system requirements for durability, stability, and long-term reliability continue to increase. As critical system components, memory and storage products that experience performance degradation under harsh operating conditions, continuous long-term operation, or wide-temperature environments may increase the risk of system failure and overall maintenance costs.
To address the design requirements of high-reliability applications, SP Industrial integrates 30μ Gold Finger Technology into the design of its memory and storage products. By reinforcing the mechanical robustness and electrical connection quality of edge connectors, this technology enhances product stability and service life under demanding operating conditions. The technology can be implemented as a customizable design option across the product portfolio, based on project-specific requirements.
TempSync
Silicon Power introduces TempSync Technology on microSD and SD card series. This innovation transcends the limitations of traditional software-only thermal management. By integrating hardware auto-frequency calibration with firmware thermal management, TempSync ensures stable, high-speed read/write performance within standard operating temperatures. In case of thermal anomalies, the system automatically triggers speed-reduction protection to guarantee overall operational stability.
ThermoPro
n high-performance industrial computing environments, SSDs or DRAM memory modules generate significant heat when operating continuously at high speeds. ThermoPro™ is a high-efficiency thermal architecture specifically developed for demanding industrial applications. Utilizing precision-engineered aluminum structures and thermal interface materials, ThermoPro™ rapidly dissipates heat from controllers, NAND flash, or DRAM chips, ensuring that modules maintain peak performance under prolonged heavy workloads while preventing unstable data throughput or system latency.
FIPS 140-2
FIPS 140-2（Federal Information Processing Standard Publication 140-2）は、米国政府の標準であり、機密データを保護する暗号モジュールのセキュリティ要件を規定しています。これにより、政府および規制環境において暗号ソリューションが厳格な安全運用ガイドラインを満たすことが保証されます。
Sanitize
Sanitize 機能は、SSD 上のすべてのユーザーデータを不可逆的に消去するための標準化された、安全で検証可能な方法を提供します。これには、通常の削除やフォーマットではアクセスできない領域も含まれます。Sanitize コマンドは NVMe および SATA 仕様に定義されています。PCIe SSD では NVMe 標準に従い、SATA SSD では T13 技術委員会による ATA 仕様で定義されています。
Anti-Sulfuration
硫黄腐食は、大気汚染と高い相対湿度が存在する環境において、ますます深刻な問題となっています。これらの条件は、主に硫化銀の生成によって電子部品の劣化を加速させます。硫化銀は、銀が空気中の硫黄と反応することで形成される腐食性の副生成物であり、電気抵抗を著しく増加させ、チップ抵抗器などの部品において回路の断線を引き起こす可能性があります。
DataGuard
SP IndustrialのDataGuard専用デバイスには、WriteProtect（書き込み保護）とQuickErase（クイック消去）を可能にするハードウェアスイッチが搭載されています。特定のコネクタが指定されたピンヘッダーに挿入されると、起動時または動作中の任意のタイミングでDataGuard機能が有効になります。これにより、データ保護やデータ消去を柔軟かつ即座に制御でき、デバイスのセキュリティと信頼性を向上させます。
Debug Access Port (DAP)
デバッグアクセスポート（Debug Access Port、DAP）は、SSD設計により確保されたデバッグ伝送インターフェースです。システムに問題が発生した場合、ユーザーはまずシステムをシャットダウンし、DAP機能に接続します。その後、システムを再起動して問題を再現します。DAPによって生成されたログファイルはSilicon Power（SP）に提供され、正確な問題解析と効率的な解決が可能になります。これにより、トラブルシューティングの時間が大幅に短縮され、サービス効率が向上します。
FWxpress
SP FWxpressは、SSDのファームウェア更新を簡素化し、不具合修正を迅速化し、システムのダウンタイムを大幅に削減するためのリモートサービスソリューションです。実行可能なファームウェアパッケージと共に提供され、FWxpressはファームウェア更新の効率を向上させるとともに、RMAプロセス中の機密データ漏えいの懸念を排除します。
FrameSolid
近年のSSD技術の進歩に伴い、長期にわたる安定した書き込み性能の需要が高まっています。従来のSSDは初期段階では高速な読み書き性能を提供しますが、使用時間の経過とともに性能が大幅に低下することがあり、継続的な安定稼働を必要とする用途にとって大きな課題となっています。FrameSolid技術はこの問題を解決するために開発され、長期間の使用でも安定した性能を維持できるよう設計されており、信頼性の高いストレージを必要とする用途に最適です。
Advanced LDPC
Advanced Low-Density Parity-Check (LDPC) コードは、高性能ストレージおよび通信システムにおいてデータ整合性を維持するために不可欠な強力な誤り訂正アルゴリズムです。
LDPCはスパース（疎）なパリティ検査行列を使用してエラーを検出・特定し、「ビリーフ伝播（Belief Propagation）」と呼ばれる反復処理によって訂正を行います。これにより、過酷な環境下でも信頼性の高いデータ復旧を実現します。
Selected SSD Controller
SSDコントローラはプロセッサとも呼ばれ、フラッシュメモリとSSDの入出力インターフェースを接続するコアロジックとして機能し、進化する機能をサポートするためのファームウェア（アップデート可能）を実行します。産業用SSDは高速なパフォーマンスを提供するだけでなく、信頼性、一貫性、耐久性、管理性を重視しており、24時間365日稼働し続ける環境で、複数のドライブがほとんどアイドル時間なく同時に動作し、継続的な書き込みによってフラッシュメモリセルが摩耗するような使用状況においては、コントローラの設計が特に重要となります。
Conformal Coating
コンフォーマルコーティングは、プリント基板（PCB）とその構成部品を環境ダメージや腐食から保護するために施される保護層です。通常は30～210μmの厚さで、PCBの形状に密着し、はんだ接合部、露出したリード、配線、金属面を覆います。これにより、湿気、粉塵、化学物質などへの耐性を高め、電子機器の寿命を延ばします。
Underfill
アンダーフィル技術は、電子部品の信頼性を高めるための先進的なソリューションです。この技術は、PCBA（プリント基板組立）上の部品の底面と基板との間に専用の充填材を注入することで、機械的な支持力を強化し、はんだ接合部の耐久性を向上させ、過酷な環境条件への耐性を高めます。軍事規格MIL-STD-Gを満たしており、高い振動・衝撃耐性を実現し、高振動環境に最適です。
Wide Temperature
私たちは、極端な温度環境に耐えうる高性能製品の開発において先駆者です。独自のAdvanced Sorting技術を活用し、さまざまなNANDチップブランドとタイプに対応したカスタマイズされたダイバンクデータベースを構築しました。当社の産業用ソリューション（DRAMモジュールを含む）は、-40°Cから105°Cという広範囲な温度でも安定して動作します。これらの堅牢な製品は、産業用加工、物流、通信といった重要分野で不可欠です。その耐久性を確保するために、3000回の電源サイクルテストを実施しています。
SMART IoT
S.M.A.R.T（セルフモニタリング、分析、および報告技術）は、ソリッドステートドライブ（SSD）などのフラッシュストレージデバイスにおける早期エラー検出のために設計された監視システムです。SSDは電子の移動によってデータを保存するNANDフラッシュメモリを使用していますが、繰り返しの書き込みサイクルによりNANDチップが徐々に劣化し、ドライブの寿命を制限します。
Thermal Throttling
サーマルスロットリングは、SSDなどのデバイスの過熱を防ぎ、安定した性能を維持するために動作周波数を動的に制御する技術です。基板（PCB）とコントローラの両方に配置された二重の温度センサーがリアルタイムで温度を監視し、SP SMARTツールボックスと連携して動作します。
End2End Protection
End-to-End (E2E) Protection は、SSDにおいてデータが書き込まれてから読み出されるまでのデータライフサイクル全体を通じて、データの整合性を保証する技術です。SP IndustrialのE2E Protectionは、インターフェースに応じてCRC（巡回冗長検査）およびLDPC（低密度パリティ検査）を使用し、転送中のデータの不整合を検出・修正します。
Advanced Power Shield
外部電圧が臨界レベル（例：3.3Vから2.7V）まで低下すると、パワーシールド（PS）機能が起動します。この時、SSDコントローラ内部の電圧検出回路が電源保護機構をトリガーします。
PFP+
Silicon Powerは、電源障害保護＋のためにデュアルセキュア設計を採用しています。
すべてのSP Industrial SSDシリーズは、電圧不安定や電源断を検知すると、ホストコマンドの受信を停止する電源シールドファームウェアアーキテクチャ保護を備えています。SP IndustrialのRシリーズSSDは、工業用ポリマーコンデンサを用いたPFP+を実装し、突然の電源断時にDRAMキャッシュからフラッシュへのデータフラッシュ処理のための時間を延長します。
AES 256
AES 256（256ビットキーを用いた高度暗号化標準）は、データを安全かつ機密に保つ強力な暗号化技術です。データを暗号化し、必要に応じて復号化することで、高速性能と強固なセキュリティを両立します。AES 256は128ビットブロックで256ビットキーを使い、複数回の暗号化ラウンドを行うことで不正アクセスからデータを守ります。
TCG OPAL
セルフ暗号化ドライブ（SED）は、ハードウェアベースの暗号化を統合し、静止データを保護します。メディア暗号化キー（MEK）がデータの暗号化と復号化を行い、IoT、産業システム、医療機器などのアプリケーションで機密情報を守ります。
SP Toolbox
SP SMART Toolboxは、工業用フラッシュストレージ製品向けに設計された使いやすいアプリケーションです。包括的な監視と設定機能を備えており、ユーザーがデバイスの健康状態や性能を簡単に追跡できます。
Advanced Sorting Technology
SP Industrialは、産業用途の多様な温度要件に対応するために設計されたNANDフラッシュの試験および分類のための先進選別技術（Advanced Sorting Technology：AST）を導入しています。この技術はNANDフラッシュメモリの耐久性と安定性を正確に評価し、厳格な試験結果に基づいて精密に分類します。この入念なプロセスにより、分類されたNANDフラッシュが幅広い温度範囲の産業用途における厳しい要求を完全に満たすことを保証します。
Garbage Collection
SSDはNANDフラッシュメモリを使用してデータを保存しており、効率的な管理のためにコントローラによって制御されています。従来のHDDと異なり、SSDは旧データの上書きができず、まず既存のブロックを消去してから新しいデータを書き込む必要があります。この処理を管理するのが「ガーベジコレクション」です。
Bad Block Management
Bad Block Managementは、フラッシュメモリのコントローラが不良ブロックを検出し処理するための仕組みです。使用不能なブロックを特定してマークし、今後のデータ保存から除外します。信頼性をさらに高めるため、コントローラは書き込み問題が発生したブロックに対して自動的に誤り訂正コード（ECC）を適用します。ECCでデータの回復ができない場合は、有効なデータを予備のブロックに移動します。
pSLC
SP Industrialは、SLCとMLC/3D TLCのギャップを埋めるソリューションとして、MLC/3D TLCを高度に改良した擬似SLC（pSLC）フラッシュを提供しています。pSLCは標準的なMLC/3D TLCと比較して、より高速なスピード、高い書き換え耐性、および信頼性を実現しつつ、SLCよりもコスト効率に優れています。SLCに似た動作をする一方で、プログラム/消去サイクルはSLCより少なく、高耐久性が求められるアプリケーションに適した選択肢です。
Wear Leveling
ウェアレベリングは、NANDフラッシュメモリの本質的な制限を克服するための重要な技術です。フラッシュメモリ全体にわたって摩耗の進行を管理し、すべてのメモリブロックができるだけ均等に使用されるようにします。効果的なウェアレベリングは、フラッシュデバイスの寿命と信頼性を最大化するために不可欠です。このプロセスでは、各ブロックのプログラム／イレース（P/E）サイクルを監視・制御することで、特定の領域への過剰な負荷を防ぎ、使用の偏りを均等に分散させます。
