SP Smart Tools
SP Smart Tools 是专为工业级 SSD 与 DRAM 所设计的监控与管理工具，提供即时健康状态监测、使用寿命分析及异常警示通知，协助使用者掌握储存装置运行状态，提升系统可靠性与维护效率。
Sidefill
Sidefill is a pivotal solution for enhancing the reliability of electronic components, specifically designed to reinforce the edges of BGA and LGA devices. This process involves the precise application of high-viscosity specialized adhesive to the corners or peripheral edges of a component, creating a robust support wall upon curing.
30µ Gold Finger
In today’s rapidly evolving computing and industrial application environments, system requirements for durability, stability, and long-term reliability continue to increase. As critical system components, memory and storage products that experience performance degradation under harsh operating conditions, continuous long-term operation, or wide-temperature environments may increase the risk of system failure and overall maintenance costs.
To address the design requirements of high-reliability applications, SP Industrial integrates 30μ Gold Finger Technology into the design of its memory and storage products. By reinforcing the mechanical robustness and electrical connection quality of edge connectors, this technology enhances product stability and service life under demanding operating conditions. The technology can be implemented as a customizable design option across the product portfolio, based on project-specific requirements.
TempSync
Silicon Power introduces TempSync Technology on microSD and SD card series. This innovation transcends the limitations of traditional software-only thermal management. By integrating hardware auto-frequency calibration with firmware thermal management, TempSync ensures stable, high-speed read/write performance within standard operating temperatures. In case of thermal anomalies, the system automatically triggers speed-reduction protection to guarantee overall operational stability.
ThermoPro
n high-performance industrial computing environments, SSDs or DRAM memory modules generate significant heat when operating continuously at high speeds. ThermoPro™ is a high-efficiency thermal architecture specifically developed for demanding industrial applications. Utilizing precision-engineered aluminum structures and thermal interface materials, ThermoPro™ rapidly dissipates heat from controllers, NAND flash, or DRAM chips, ensuring that modules maintain peak performance under prolonged heavy workloads while preventing unstable data throughput or system latency.
Sanitize
Sanitize 功能提供标准化、安全且可验证的方法来不可逆地删除 SSD 上所有使用者资料，包括透过一般删除或格式化无法存取的区域。Sanitize 指令在 NVMe 和 SATA 规范中都有定义：对 PCIe SSD，依 NVMe 标准；对 SATA SSD，则由 T13 技术委员会在 ATA 规范中定义。
FIPS 140-2
FIPS 140-2（联邦资讯处理标准第140-2号）是美国政府制定的标准，规范用于保护敏感资料的加密模组的安全需求。它确保加密解决方案在政府和受规范环境中能符合严格的安全操作指南。
Anti-Sulfuration
在高污染与高湿度的环境中，硫化腐蚀已成为日益严重的问题。这些条件会加速电子元件的劣化，主要是因为空气中的硫与银反应，生成硫化银，进而导致电阻增加，甚至造成晶片电阻等元件的开路失效。
DataGuard
SP Industrial 专用的 DataGuard 装置配备能启用写入保护（WriteProtect）与快速抹除（QuickErase）的硬体开关。当特定连接器接上指定的针脚排接头时，无论是在开机启动的初期阶段，或是运行过程中的任何时候，DataGuard 功能都会被启动。这确保对资料保护或资料抹除的灵活且即时的控制，提升装置的安全性与可靠性。
Debug Access Port (DAP)
除错存取埠（Debug Access Port，DAP）是透过 SSD 设计所预留的除错传输介面。当系统发生问题时，使用者可以先关闭系统并连接至 DAP 功能，然后重新启动系统并重现问题。DAP 产生的日志档案可以提供给 Silicon Power (SP)，以便进行精确的问题分析并快速提出解决方案。此流程大幅缩短了故障排除时间，提升服务效率。
FWxpress
SP FWxpress 是一套远端服务解决方案，旨在简化 SSD 韧体更新流程，加快错误修復速度，并大幅降低系统停机时间。搭配可执行的韧体套件使用，FWxpress 提升了更新效率，并可在 RMA 流程中避免敏感资料外洩的风险。
FrameSolid
随着固态硬碟（SSD）技术的进步，市场对长期稳定写入性能的需求日益增加。传统SSD虽然在初期能提供高速的读写性能，但随着时间推移，性能往往会大幅下降，这对于需要持续稳定运行的应用来说是一大挑战。FrameSolid技术即为解决此问题而开发，确保SSD在长时间使用下依然维持稳定的性能，特别适合对可靠存储有高度要求的应用场景。
Advanced LDPC
低密度同位检查码（LDPC） 是一种强大的错误更正演算法，对于高效能储存与通讯系统中的资料完整性维护至关重要。LDPC 使用稀疏的同位检查矩阵来侦测并定位错误，透过「信念传播」的方式进行反覆修正，即使在严苛条件下也能可靠地恢復原始资料。
Selected SSD Controller
SSD 控制器，也被称为处理器，是连接快闪记忆体与 SSD 输入/输出介面的核心逻辑元件，并负责执行可更新的韧体，以支援持续演进的功能。工业用 SSD 除了追求高速效能外，更重视可靠性、一致性、耐用性与可管理性，因此在 24 小时不间断运作、且多颗硬碟同时执行、闲置时间极少、快闪记忆体因长期写入而逐渐耗损的工业应用环境中，控制器的设计格外关键。
Conformal Coating
Conformal Coating 是一种应用于印刷电路板（PCB）的保护涂层技术，能有效防止环境因素及腐蚀对 PCB 及其元件的损害。此涂层厚度通常在 30-210μm 之间，能紧密贴合 PCB 及元件的形状，覆盖焊点、电子元件引脚、裸露线路及其他金属化区域。藉由增强抵抗湿气、污染、灰尘和化学物质的能力，Conformal Coating 有助于延长电子产品的寿命。
Underfill
Underfill 技术是一种提升电子元件可靠性的重要技术。其核心原理是在 PCBA（印刷电路板组装）元件底部与基板之间注入一层专用填充材料。这层材料能为焊点提供额外支撑，增强其在压力下的稳定性，同时提高元件在恶劣环境中的耐用性。通过符合 MIL-STD-G 军规标准，Underfill 技术在抗震动与抗冲击方面具有卓越表现，特别适合应用于高震动和强冲击的场景。
Wide Temperature
我们专注于开发能在极端温度环境下稳定运作的高效能产品。透过我们的温度拣选技术（Advanced Sorting Temperature, AST），我们建立一套专属的 die bank 资料库，能支援各种品牌和类型的 NAND 。我们的工业级解决方案，例如 DRAM 模组，能稳定运行于 -40°C 至 105°C 的严苛温度范围，特别适合应用于工业制造、物流以及电信等需要高稳定性的领域。为了确保产品耐用性，我们对产品进行 3000 次电源循环测试，模拟极端情境中的各种挑战。
SMART IoT
S.M.A.R.T，全称为自我监测、分析与报告技术，是一种针对固态硬碟（SSD）等快闪存储装置设计的监控系统，用于早期侦测错误。SSD 使用 NAND 快闪记忆体，透过电子的移动来储存资料，但重复的写入循环会逐渐损耗 NAND 晶片，限制硬碟的使用寿命。
Thermal Throttling
动态降温（Thermal Throttling）是一项技术，用于动态调节装置（例如 SSD）的运行频率，以防止过热并确保稳定性能。此机制透过安装于电路板（PCB）和控制器上的双温度感测器进行即时温度监控，并整合至 SP SMART 工具箱。这些感测器可持续追踪 SSD 的温度变化，及早侦测过热迹象。
End2End Protection
End-to-End (E2E) Protection 是SSD中用来确保资料在整个生命週期中完整无误的技术，从资料写入SSD开始直到被读取为止。SP Industrial 的 E2E Protection 根据介面，採用 CRC（循环冗余检查）和 LDPC（低密度奇偶检查码）来保护资料传输，检测并修正传输过程中的资料错误。
Advanced Power Shield
电源保护（Power Shield，简称 PS）功能会在外部电压降至临界水平时启动，例如从 3.3V 降至 2.7V。此时，控制器内部的电压侦测电路会触发电源保护机制。
PFP+
Silicon Power 採用双重安全设计来实现电源异常保护+。
所有系列的 SP Industrial SSD 都配备有电源遮蔽韧体架构保护机制，在侦测到电压不稳定及断电时，会停止接收主机命令。
AES 256
AES 256（进阶加密标准）是一种功能强大的加密技术，用于保障资料的安全与机密。透过对资料进行加密并允许解密，不仅提供高速运算效能，还能确保安全防护。AES 256 以128位元为单位处理资料，并透过256位元金钥进行多轮加密，有效防止未经授权的存取。
TCG OPAL
自加密硬碟 (SED) 透过内建的硬体加密功能，保护静态资料的安全。透过媒体加密金钥 (MEK) 对资料进行加密与解密，适用于物联网 (IoT)、工业系统及医疗设备等需要高度资料保密的应用。
SP Toolbox
评估 SSD 耐久度时，主要使用两个指标：
总写入位元组数（TBW）：计算公式为：
TBW = 实体容量 × NAND 程式/抹写循环次数 ÷ 写入放大系数 ÷ 磨损平衡系数。
每日写入量（DWPD）：定义为：
DWPD = 总写入位元组数（GB） ÷ 可用容量（GB） ÷ （保固期限（年） × 365）。
这些计算有助于了解 SSD 在其使用寿命内能承受的总写入数据量。
Advanced Sorting Technology
SP Industrial 採用先进筛选技术（Advanced Sorting Technology，AST）对 NAND Flash 进行测试与分类，专为满足工业客户多样化的温度需求而设计。该技术精确评估 NAND Flash 记忆体的耐用性与稳定性，并依据严格的测试结果准确分类。此严谨流程确保分类后的 NAND Flash 完全符合宽温工业应用的严格标准。
Garbage Collection
固态硬碟（SSD）利用 NAND 快闪记忆体来储存资料，其控制器负责管理资料的存取和储存。与传统直接覆写旧资料的储存方式不同，SSD 需要先清除对应区块中的资料才能写入新的内容，这个过程称为 Garbage Collection，是 SSD 长期稳定运作和维持高效能的重要基础。
Bad Block Management
坏区块管理是闪存控制器用来侦测和处理坏区块的一种机制。它会识别并标记无法使用的区块，确保这些区块不会被用于未来的资料储存。
pSLC
SP Industrial 透过 pseudo-SLC（pSLC）Flash 技术，成功填补了 SLC 与 MLC/3D TLC 之间的需求缺口。pSLC 是 MLC/3D TLC 的升级版本，不仅在速度、写入/擦除次数、整体稳定性上表现更佳，也比 SLC 更具成本效益。pSLC 的运作方式类似于 SLC，但写入/擦除次数相对较少，适合需要高耐用性的应用场景。
Wear Leveling
磨耗平衡（Wear Leveling）是一项关键技术，用来克服 NAND Flash 记忆体的固有限制。它透过管理整个 NAND Flash 装置中各记忆区块的使用频率，确保每个区块都能尽量平均地被使用。有效的磨耗平衡对于延长 Flash 装置寿命与提升可靠性至关重要。这项技术会主动监控并控制各区块的写入/抹除（P/E）次数，避免某些区域过度磨耗，并在整体记忆体中均匀分散使用负载。
