紹介

硫黄腐食は、大気汚染と高い相対湿度が存在する環境において、ますます深刻な問題となっています。これらの条件は、主に硫化銀の生成によって電子部品の劣化を加速させます。硫化銀は、銀が空気中の硫黄と反応することで形成される腐食性の副生成物であり、電気抵抗を著しく増加させ、チップ抵抗器などの部品において回路の断線を引き起こす可能性があります。
この課題に対応するために、Silicon Powerは硫黄腐食に対する耐性を強化した産業用ソリューションを提供しています。これらは、データセンター、IoTデバイス、自動車システム、医療機器など、過酷な環境に特に適しています。

耐硫黄チップ抵抗器

一般的なチップ抵抗器は、銀ベースの内部電極を使用しており、硫黄濃度の高い環境では硫化による影響を受けやすくなります。時間の経過とともに硫化銀が蓄積されることで導電性が失われ、回路故障の原因となります。
耐硫黄チップ抵抗器および抵抗アレイは、硫化銀の形成を抑制するための特殊材料で設計されており、腐食を防ぎ、過酷な環境でも長期的な電気的信頼性を維持します。これらの部品は、ASTM B809-95規格に準拠した試験で、105°Cで750時間の耐硫黄FOS試験に合格しています。

耐硫黄性能の有効性

コンフォーマルコーティングなしでも、耐硫黄チップ抵抗器および抵抗アレイを搭載したDRAMモジュールおよびSSDは、硫黄濃度の高い環境下で少なくとも600時間（25日間）耐えることができます。
ISA標準71.04では、大気中の汚染物質の深刻度に関して、特にデータセンターなどの先進地域で「G2レベル」が認知された基準となっています。
Silicon Powerの産業用製品は、耐硫黄チップ抵抗器および抵抗アレイを組み込むことでG2レベルに適合しており、堅牢かつ長寿命の性能を確保しています。さらに、限定的な生涯保証が付いており、過酷な使用環境でも高い信頼性を提供します。