Underfill

紹介

アンダーフィル技術は、電子部品の信頼性を高めるための先進的なソリューションです。この技術は、PCBA（プリント基板組立）上の部品の底面と基板との間に専用の充填材を注入することで、機械的な支持力を強化し、はんだ接合部の耐久性を向上させ、過酷な環境条件への耐性を高めます。軍事規格MIL-STD-Gを満たしており、高い振動・衝撃耐性を実現し、高振動環境に最適です。

また、温度変化による熱ストレス損傷も軽減します。部品と基板の熱膨張の差により、クラックやはんだ剥離が発生することがありますが、アンダーフィル材がこれらのストレスを吸収・分散し、基板の信頼性と寿命を大幅に向上させます。この技術は、軍事、産業、航空宇宙分野など、過酷な環境で使用される機器に広く採用されています。