Underfill

소개

언더필 기술은 전자 부품의 신뢰성을 강화하기 위한 고급 솔루션입니다. 이 기술은 PCBA(인쇄 회로 기판 조립) 상의 부품과 기판 사이에 특수 충전재를 주입하여 기계적 지지력을 강화하고 납땜 접합부의 내구성을 높이며 가혹한 환경에 대한 저항성을 향상시킵니다. 군용 규격 MIL-STD-G를 충족하며, 높은 진동 및 충격 저항을 제공하여 고진동 환경에 적합합니다.

또한 온도 변화로 인한 열 응력 손상을 줄이는 데 도움을 줍니다. 부품과 기판 간의 열 팽창 차이로 인해 발생하는 균열이나 납땜 이탈을 언더필 소재가 흡수 및 분산시켜 기판의 신뢰성과 수명을 크게 향상시킵니다. 이 기술은 군용, 산업용, 항공우주 분야 등 극한 환경에서 사용되는 장비에 널리 적용됩니다.