Anti-Sulfuration
황 화합물 부식(Sulfur Corrosion)은 대기 오염과 높은 상대 습도가 함께 존재하는 환경에서 점점 더 심각한 문제로 대두되고 있습니다. 이러한 조건에서는 은과 황의 반응으로 형성된 황화은(Silver Sulfide)이 전자 부품의 열화를 가속화시킵니다. 황화은은 전기 저항을 급격히 증가시켜 칩 저항기와 같은 부품에서 회로 단절을 유발할 수 있습니다.
이 문제를 해결하기 위해, Silicon Power는 황 부식 저항 기능이 강화된 산업용 솔루션을 제공하고 있으며, 이는 데이터 센터, IoT 장치, 자동차 시스템, 의료 기기 등 혹독한 환경에 이상적입니다.
Advanced LDPC
Advanced Low-Density Parity-Check (LDPC) 코드는 고성능 스토리지 및 통신 시스템에서 데이터 무결성을 유지하기 위해 필수적인 강력한 오류 정정 알고리즘입니다.
LDPC는 희소한 패리티 검사 행렬(sparse parity-check matrix)을 사용하여 오류를 탐지하고 위치를 식별하며, 신뢰 전파(belief propagation) 기반의 반복적인 연산을 통해 오류를 수정합니다.
이를 통해 열악한 환경에서도 안정적이고 신뢰성 높은 데이터 복구가 가능합니다.
Selected SSD Controller
SSD 컨트롤러는 프로세서라고도 하며, 플래시 메모리와 SSD의 입출력 인터페이스를 연결하는 핵심 논리로서 작동하고, 진화하는 기능을 지원하기 위해 업데이트 가능한 펌웨어를 실행합니다. 산업용 SSD는 고속 성능을 제공할 뿐만 아니라, 신뢰성, 일관성, 내구성, 관리 용이성을 중시하며, 여러 개의 드라이브가 거의 유휴 시간 없이 동시에 작동하고 지속적인 쓰기 작업으로 플래시 메모리 셀이 마모되는 24시간 연중무휴 환경에서는 컨트롤러 설계가 특히 중요합니다.
Conformal Coating
컨포멀 코팅은 인쇄 회로 기판(PCB)과 그 구성 부품을 환경 손상 및 부식으로부터 보호하기 위해 적용되는 보호막입니다. 일반적으로 30~210μm의 두께로 코팅되며, PCB의 형상에 밀착되어 납땜 접합부, 노출된 리드, 회로 패턴, 금속 표면을 덮습니다. 이를 통해 습기, 먼지, 화학 물질 등으로부터의 저항성을 높이고 전자 장비의 수명을 연장합니다.
Underfill
언더필 기술은 전자 부품의 신뢰성을 강화하기 위한 고급 솔루션입니다. 이 기술은 PCBA(인쇄 회로 기판 조립) 상의 부품과 기판 사이에 특수 충전재를 주입하여 기계적 지지력을 강화하고 납땜 접합부의 내구성을 높이며 가혹한 환경에 대한 저항성을 향상시킵니다. 군용 규격 MIL-STD-G를 충족하며, 높은 진동 및 충격 저항을 제공하여 고진동 환경에 적합합니다.
Wide Temperature
저희는 극한의 온도 환경에서도 견딜 수 있는 고성능 제품을 개발하는 데 앞장서고 있습니다. 독자적인 Advanced Sorting 기술을 통해 다양한 NAND 칩 브랜드 및 유형에 맞춘 맞춤형 다이 뱅크 데이터베이스를 구축했습니다. 산업용 솔루션(산업용 DRAM 모듈 포함)은 -40°C에서 105°C의 넓은 온도 범위에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 이 견고한 제품들은 산업 가공, 물류, 통신 등 핵심 분야에서 중요한 역할을 하며, 3000회 전원 사이클 테스트를 통해 내구성을 보장합니다.
