Anti-Sulfuration
在高污染与高湿度的环境中，硫化腐蚀已成为日益严重的问题。这些条件会加速电子元件的劣化，主要是因为空气中的硫与银反应，生成硫化银，进而导致电阻增加，甚至造成晶片电阻等元件的开路失效。
Advanced LDPC
低密度同位检查码（LDPC） 是一种强大的错误更正演算法，对于高效能储存与通讯系统中的资料完整性维护至关重要。LDPC 使用稀疏的同位检查矩阵来侦测并定位错误，透过「信念传播」的方式进行反覆修正，即使在严苛条件下也能可靠地恢復原始资料。
Selected SSD Controller
SSD 控制器，也被称为处理器，是连接快闪记忆体与 SSD 输入/输出介面的核心逻辑元件，并负责执行可更新的韧体，以支援持续演进的功能。工业用 SSD 除了追求高速效能外，更重视可靠性、一致性、耐用性与可管理性，因此在 24 小时不间断运作、且多颗硬碟同时执行、闲置时间极少、快闪记忆体因长期写入而逐渐耗损的工业应用环境中，控制器的设计格外关键。
Conformal Coating
Conformal Coating 是一种应用于印刷电路板（PCB）的保护涂层技术，能有效防止环境因素及腐蚀对 PCB 及其元件的损害。此涂层厚度通常在 30-210μm 之间，能紧密贴合 PCB 及元件的形状，覆盖焊点、电子元件引脚、裸露线路及其他金属化区域。藉由增强抵抗湿气、污染、灰尘和化学物质的能力，Conformal Coating 有助于延长电子产品的寿命。
Underfill
Underfill 技术是一种提升电子元件可靠性的重要技术。其核心原理是在 PCBA（印刷电路板组装）元件底部与基板之间注入一层专用填充材料。这层材料能为焊点提供额外支撑，增强其在压力下的稳定性，同时提高元件在恶劣环境中的耐用性。通过符合 MIL-STD-G 军规标准，Underfill 技术在抗震动与抗冲击方面具有卓越表现，特别适合应用于高震动和强冲击的场景。
Wide Temperature
我们专注于开发能在极端温度环境下稳定运作的高效能产品。透过我们的温度拣选技术（Advanced Sorting Temperature, AST），我们建立一套专属的 die bank 资料库，能支援各种品牌和类型的 NAND 。我们的工业级解决方案，例如 DRAM 模组，能稳定运行于 -40°C 至 105°C 的严苛温度范围，特别适合应用于工业制造、物流以及电信等需要高稳定性的领域。为了确保产品耐用性，我们对产品进行 3000 次电源循环测试，模拟极端情境中的各种挑战。
