Conformal Coating

소개

컨포멀 코팅은 인쇄 회로 기판(PCB)과 그 구성 부품을 환경 손상 및 부식으로부터 보호하기 위해 적용되는 보호막입니다. 일반적으로 30~210μm의 두께로 코팅되며, PCB의 형상에 밀착되어 납땜 접합부, 노출된 리드, 회로 패턴, 금속 표면을 덮습니다. 이를 통해 습기, 먼지, 화학 물질 등으로부터의 저항성을 높이고 전자 장비의 수명을 연장합니다.

이 보호막은 습도, 부식성 물질, 오염, 먼지, 기계적 스트레스로 인한 손상을 방지하며, 특히 황화 부식 방지 성능이 뛰어나 고신뢰성이 요구되는 애플리케이션에 필수적입니다. 컨포멀 코팅은 데이터센터 네트워크 장비, IoT 디바이스, 자동차 시스템, 의료 장비 등 산업용 하드웨어에 널리 적용됩니다.

컨포멀 코팅의 장점

• 환경 손상 방지 (습기 및 부식성 화학물질에 대한 장벽 제공)
• 열 충격 보호 (급격한 온도 변화로 인한 응력 완화)
• 기계적 충격 보호 (진동 및 외부 충격으로부터 보호)

국제적으로 인증된 소재

• 단일 성분의 반투명 중점도 코팅제
• 실온 경화 (오븐 필요 없음)
• 마모 저항성의 엘라스토플라스틱 형성
• 넓은 작동 온도 범위: -45°C ~ 200°C

신뢰할 수 있는 코팅 공정

저희 컨포멀 코팅 공정은 자동 디스펜싱 시스템을 사용하여 일관되고 균일한 도포를 보장합니다. IPC 표준을 준수하며, 공정은 다음과 같이 진행됩니다:

E-1: 코팅이 투명하고 고르게 분포되며 PCB 및 부품을 충분히 덮도록 합니다. 소량의 코팅 뭉침이나 기포가 발생할 수 있으나, 기능이나 신뢰성에는 영향을 미치지 않습니다.
E-2: 육안 검사를 통해 균일한 도포를 확인합니다. 형광 코팅은 블랙라이트로, 흰색 조명은 도포 범위 확인에 사용됩니다.
E-3: 경화 후 평평하고 방해물이 없는 표면에서 코팅 두께를 측정합니다. 공정 중에는 습식 필름 두께를 사용할 수 있으며, 건조 필름 두께로 환산한 기록이 필요합니다.

정밀한 도포와 철저한 품질 관리를 통해 컨포멀 코팅은 향상된 신뢰성과 내구성을 제공하며, 전자 제품이 혹독한 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있도록 보장합니다.