Bad Block Management

介绍

坏区块管理是闪存控制器用来侦测和处理坏区块的一种机制。它会识别并标记无法使用的区块，确保这些区块不会被用于未来的资料储存。为了进一步提升可靠性，控制器会对遭遇写入问题的区块自动套用错误更正码（ECC）。如果 ECC 无法成功恢復资料，则会将有效资料重新搬移到保留区块中。

坏区块分类

SP Industrial 透过坏区块管理来提升闪存操作的效率与可靠性。坏区块指的是控制器在 NAND Flash 装置进入正常运作前的初始设定阶段（通常称为初始化、卡片开启或超级区块映射阶段）所识别出的不可用记忆区块。SP Industrial 产品中的坏区块主要分为四种类型：

• FBB（Factory Bad Block，工厂坏区块）：于晶圆测试阶段利用探针卡测试时识别出的坏区块，并将总数记录在 FBB 表中。

   

• GBB（Growing Bad Block，成长性坏区块）：在切割晶粒、研磨、封装和成型等制程后产生的新坏区块。

   

• LBB（Later Bad Block，后期坏区块）：封装完成后，透过可靠性开发测试（如程式／抹除／读取测试）所侦测出的坏区块，属于封装后捕捉到的早期故障。

   

• MPB（Mapping Bad Block，映射坏区块）：在多通道配置中，控制器层级映射后产生的坏区块，发生于不同晶粒（CE/LUN）同地址的区块无法同步，需要予以映射排除。

透过主动的坏区块管理与全面的分类，SP Industrial 确保提升资料完整性、改善可靠性，并延长基于闪存的储存产品寿命。这种结构化的管理方式使控制器能有效隔离缺陷区块，维持稳定效能，并在整个产品生命週期内保护关键资料。