ThermoPro

介紹

在高效能工業運算環境中，SSD 或 DRAM 記憶體模組在持續高速運作下會產生顯著熱能 。ThermoPro 技術是專為嚴苛工業應用研發的高效率散熱架構 。透過專業鋁合金結構與導熱介面材料，ThermoPro 能迅速將控制器、NAND Flash 或 DRAM 晶片的熱量導出，確保模組在長時間重載下，仍能維持頂峰效能，避免數據吞吐量不穩定或系統延遲 。

技術特色與實作條件

ThermoPro 結合材料科學與結構工程，構建出一條傳熱路徑 ：

• 優化導熱介面應用 (Thermal Interface)： 根據產品結構需求，採用高導熱墊緊密貼合核心晶片，有效消除組件間的空氣間隙 。
• 支援雙面貼附配置： 針對極高負載應用，支援在模組頂部與底部同時配置導熱墊，完整包覆控制器與存儲晶片，確保熱量從內部矽晶圓快速傳導至外部殼體 。
• 工業級鋁製散熱導體： 採用優質鋁合金製成，具備卓越的熱傳導率與優化的散熱表面積，加上陽極處理使其具備絕緣特性。由於此散熱架構採用實體鋁合金外殼以強化效能，安裝時需確認機台內部預留空間是否充裕，以利順利置入嵌入式系統或伺服器中。
• 強化機械穩定性： 散熱器與模組間牢固結合，大幅增強在高振動或高衝擊工業環境下的物理穩定性 。

技術性能分析

透過嚴謹的對比壓力測試，搭載 ThermoPro 技術的模組展現了極佳的溫度控制能力，確保效能不衰減並延長組件壽命 ：

測試環境參數：

• 環境溫度 (Room Temp)：24.5℃
• 氣流條件：無風流 (Still Air)

實驗數據顯示：

在長達 28,000 秒以上的壓力測試下，ThermoPro 能在持續負載中保持優異低溫 。