Sidefill
介紹
Sidefill 技術是提升電子元件可靠性的關鍵解決方案，專門用於加強 BGA 與 LGA 元件的邊緣結構。此製程透過在元件的四角或周邊邊緣，精準塗佈高黏度的專用膠材，並在固化後形成一道堅固的支撐結構。該膠層能與 PCB 基板牢固結合，為焊點提供重要的機械強度，有效分散外力，防止在物理衝擊、劇烈震動或意外跌落時產生焊點裂損。
由於材料具有優異的觸變性（thixotropic properties），膠材能維持在指定位置，不會滲入元件底部。此技術廣泛應用於消費性電子與車用系統，具備以下主要優勢：提升機械強度、降低熱應力損傷，以及簡化製程控制。
