Anti-Sulfuration
在高污染與高濕度的環境中，硫化腐蝕已成為日益嚴重的問題。這些條件會加速電子元件的劣化，主要是因為空氣中的硫與銀反應，生成硫化銀，進而導致電阻增加，甚至造成晶片電阻等元件的開路失效。
Advanced LDPC
低密度同位檢查碼（LDPC） 是一種強大的錯誤更正演算法，對於高效能儲存與通訊系統中的資料完整性維護至關重要。LDPC 使用稀疏的同位檢查矩陣來偵測並定位錯誤，透過「信念傳播」的方式進行反覆修正，即使在嚴苛條件下也能可靠地恢復原始資料。
Selected SSD Controller
SSD 控制器，也被稱為處理器，是連接快閃記憶體與 SSD 輸入/輸出介面的核心邏輯元件，並負責執行可更新的韌體，以支援持續演進的功能。工業用 SSD 除了追求高速效能外，更重視可靠性、一致性、耐用性與可管理性，因此在 24 小時不間斷運作、且多顆硬碟同時執行、閒置時間極少、快閃記憶體因長期寫入而逐漸耗損的工業應用環境中，控制器的設計格外關鍵。
Conformal Coating
Conformal Coating 是一種應用於印刷電路板（PCB）的保護塗層技術，能有效防止環境因素及腐蝕對 PCB 及其元件的損害。此塗層厚度通常在 30-210μm 之間，能緊密貼合 PCB 及元件的形狀，覆蓋焊點、電子元件引腳、裸露線路及其他金屬化區域。藉由增強抵抗濕氣、污染、灰塵和化學物質的能力，Conformal Coating 有助於延長電子產品的壽命。
Underfill
Underfill 技術是一種提升電子元件可靠性的重要技術。其核心原理是在 PCBA（印刷電路板組裝）元件底部與基板之間注入一層專用填充材料。這層材料能為焊點提供額外支撐，增強其在壓力下的穩定性，同時提高元件在惡劣環境中的耐用性。通過符合 MIL-STD-G 軍規標準，Underfill 技術在抗震動與抗衝擊方面具有卓越表現，特別適合應用於高震動和強衝擊的場景。
Wide Temperature
我們專注於開發能在極端溫度環境下穩定運作的高效能產品。透過我們的溫度揀選技術（Advanced Sorting Temperature, AST），我們建立一套專屬的 die bank 資料庫，能支援各種品牌和類型的 NAND 。我們的工業級解決方案，例如 DRAM 模組，能穩定運行於 -40°C 至 105°C 的嚴苛溫度範圍，特別適合應用於工業製造、物流以及電信等需要高穩定性的領域。為了確保產品耐用性，我們對產品進行 3000 次電源循環測試，模擬極端情境中的各種挑戰。
