Underfill

介紹

Underfill 技術是一種提升電子元件可靠性的重要技術。其核心原理是在 PCBA（印刷電路板組裝）元件底部與基板之間注入一層專用填充材料。這層材料能為焊點提供額外支撐，增強其在壓力下的穩定性，同時提高元件在惡劣環境中的耐用性。

除此之外，Underfill 技術還能有效緩解因溫度變化造成的熱應力問題。當溫度波動時，元件與基板之間的熱膨脹差異可能導致焊點出現裂縫或脫落。而填充材料可以吸收並分散這些應力，大幅提升電路板的穩定性與可靠性。該技術被廣泛應用於工業及航太等需要高度穩定性與耐用性的領域，為各類電子設備提供更可靠的結構保護與更長的使用壽命。