Bad Block Management

介紹

壞區塊管理是閃存控制器用來偵測和處理壞區塊的一種機制。它會識別並標記無法使用的區塊，確保這些區塊不會被用於未來的資料儲存。為了進一步提升可靠性，控制器會對遭遇寫入問題的區塊自動套用錯誤更正碼（ECC）。如果 ECC 無法成功恢復資料，則會將有效資料重新搬移到保留區塊中。

壞區塊分類

SP Industrial 透過壞區塊管理來提升閃存操作的效率與可靠性。壞區塊指的是控制器在 NAND Flash 裝置進入正常運作前的初始設定階段（通常稱為初始化、卡片開啟或超級區塊映射階段）所識別出的不可用記憶區塊。SP Industrial 產品中的壞區塊主要分為四種類型：

• FBB（Factory Bad Block，工廠壞區塊）：於晶圓測試階段利用探針卡測試時識別出的壞區塊，並將總數記錄在 FBB 表中。

   

• GBB（Growing Bad Block，成長性壞區塊）：在切割晶粒、研磨、封裝和成型等製程後產生的新壞區塊。

   

• LBB（Later Bad Block，後期壞區塊）：封裝完成後，透過可靠性開發測試（如程式／抹除／讀取測試）所偵測出的壞區塊，屬於封裝後捕捉到的早期故障。

   

• MPB（Mapping Bad Block，映射壞區塊）：在多通道配置中，控制器層級映射後產生的壞區塊，發生於不同晶粒（CE/LUN）同地址的區塊無法同步，需要予以映射排除。

透過主動的壞區塊管理與全面的分類，SP Industrial 確保提升資料完整性、改善可靠性，並延長基於閃存的儲存產品壽命。這種結構化的管理方式使控制器能有效隔離缺陷區塊，維持穩定效能，並在整個產品生命週期內保護關鍵資料。