Anti-Sulfuration
在高污染與高濕度的環境中，硫化腐蝕已成為日益嚴重的問題。這些條件會加速電子元件的劣化，主要是因為空氣中的硫與銀反應，生成硫化銀，進而導致電阻增加，甚至造成晶片電阻等元件的開路失效。
DataGuard
SP Industrial 專用的 DataGuard 裝置配備能啟用寫入保護（WriteProtect）與快速抹除（QuickErase）的硬體開關。當特定連接器接上指定的針腳排接頭時，無論是在開機啟動的初期階段，或是運行過程中的任何時候，DataGuard 功能都會被啟動。這確保對資料保護或資料抹除的靈活且即時的控制，提升裝置的安全性與可靠性。
Debug Access Port (DAP)
除錯存取埠（Debug Access Port，DAP）是透過 SSD 設計所預留的除錯傳輸介面。當系統發生問題時，使用者可以先關閉系統並連接至 DAP 功能，然後重新啟動系統並重現問題。DAP 產生的日誌檔案可以提供給 Silicon Power (SP)，以便進行精確的問題分析並快速提出解決方案。此流程大幅縮短了故障排除時間，提升服務效率。
FWxpress
SP FWxpress 是一套遠端服務解決方案，旨在簡化 SSD 韌體更新流程，加快錯誤修復速度，並大幅降低系統停機時間。搭配可執行的韌體套件使用，FWxpress 提升了更新效率，並可在 RMA 流程中避免敏感資料外洩的風險。
FrameSolid
隨著固態硬碟（SSD）技術的進步，市場對長期穩定寫入性能的需求日益增加。傳統SSD雖然在初期能提供高速的讀寫性能，但隨著時間推移，性能往往會大幅下降，這對於需要持續穩定運行的應用來說是一大挑戰。FrameSolid技術即為解決此問題而開發，確保SSD在長時間使用下依然維持穩定的性能，特別適合對可靠存儲有高度要求的應用場景。
Advanced LDPC
低密度同位檢查碼（LDPC） 是一種強大的錯誤更正演算法，對於高效能儲存與通訊系統中的資料完整性維護至關重要。LDPC 使用稀疏的同位檢查矩陣來偵測並定位錯誤，透過「信念傳播」的方式進行反覆修正，即使在嚴苛條件下也能可靠地恢復原始資料。
Selected SSD Controller
SSD 控制器，也被稱為處理器，是連接快閃記憶體與 SSD 輸入/輸出介面的核心邏輯元件，並負責執行可更新的韌體，以支援持續演進的功能。工業用 SSD 除了追求高速效能外，更重視可靠性、一致性、耐用性與可管理性，因此在 24 小時不間斷運作、且多顆硬碟同時執行、閒置時間極少、快閃記憶體因長期寫入而逐漸耗損的工業應用環境中，控制器的設計格外關鍵。
Conformal Coating
Conformal Coating 是一種應用於印刷電路板（PCB）的保護塗層技術，能有效防止環境因素及腐蝕對 PCB 及其元件的損害。此塗層厚度通常在 30-210μm 之間，能緊密貼合 PCB 及元件的形狀，覆蓋焊點、電子元件引腳、裸露線路及其他金屬化區域。藉由增強抵抗濕氣、污染、灰塵和化學物質的能力，Conformal Coating 有助於延長電子產品的壽命。
Underfill
Underfill 技術是一種提升電子元件可靠性的重要技術。其核心原理是在 PCBA（印刷電路板組裝）元件底部與基板之間注入一層專用填充材料。這層材料能為焊點提供額外支撐，增強其在壓力下的穩定性，同時提高元件在惡劣環境中的耐用性。通過符合 MIL-STD-G 軍規標準，Underfill 技術在抗震動與抗衝擊方面具有卓越表現，特別適合應用於高震動和強衝擊的場景。
Wide Temperature
我們專注於開發能在極端溫度環境下穩定運作的高效能產品。透過我們的溫度揀選技術（Advanced Sorting Temperature, AST），我們建立一套專屬的 die bank 資料庫，能支援各種品牌和類型的 NAND 。我們的工業級解決方案，例如 DRAM 模組，能穩定運行於 -40°C 至 105°C 的嚴苛溫度範圍，特別適合應用於工業製造、物流以及電信等需要高穩定性的領域。為了確保產品耐用性，我們對產品進行 3000 次電源循環測試，模擬極端情境中的各種挑戰。
SMART IoT
S.M.A.R.T，全稱為自我監測、分析與報告技術，是一種針對固態硬碟（SSD）等快閃存儲裝置設計的監控系統，用於早期偵測錯誤。SSD 使用 NAND 快閃記憶體，透過電子的移動來儲存資料，但重複的寫入循環會逐漸損耗 NAND 晶片，限制硬碟的使用壽命。
Thermal Throttling
動態降溫（Thermal Throttling）是一項技術，用於動態調節裝置（例如 SSD）的運行頻率，以防止過熱並確保穩定性能。此機制透過安裝於電路板（PCB）和控制器上的雙溫度感測器進行即時溫度監控，並整合至 SP SMART 工具箱。這些感測器可持續追蹤 SSD 的溫度變化，及早偵測過熱跡象。
End2End Protection
End-to-End (E2E) Protection 是SSD中用來確保資料在整個生命週期中完整無誤的技術，從資料寫入SSD開始直到被讀取為止。SP Industrial 的 E2E Protection 根據介面，採用 CRC（循環冗餘檢查）和 LDPC（低密度奇偶檢查碼）來保護資料傳輸，檢測並修正傳輸過程中的資料錯誤。
Advanced Power Shield
電源保護（Power Shield，簡稱 PS）功能會在外部電壓降至臨界水平時啟動，例如從 3.3V 降至 2.7V。此時，控制器內部的電壓偵測電路會觸發電源保護機制。
PFP+
Silicon Power 採用雙重安全設計來實現電源異常保護+。
所有系列的 SP Industrial SSD 都配備有電源遮蔽韌體架構保護機制，在偵測到電壓不穩定及斷電時，會停止接收主機命令。
AES 256
AES 256（進階加密標準）是一種功能強大的加密技術，用於保障資料的安全與機密。透過對資料進行加密並允許解密，不僅提供高速運算效能，還能確保安全防護。AES 256 以128位元為單位處理資料，並透過256位元金鑰進行多輪加密，有效防止未經授權的存取。
TCG OPAL
自加密硬碟 (SED) 透過內建的硬體加密功能，保護靜態資料的安全。透過媒體加密金鑰 (MEK) 對資料進行加密與解密，適用於物聯網 (IoT)、工業系統及醫療設備等需要高度資料保密的應用。
SP Toolbox
評估 SSD 耐久度時，主要使用兩個指標：
總寫入位元組數（TBW）：計算公式為：
TBW = 實體容量 × NAND 程式/抹寫循環次數 ÷ 寫入放大係數 ÷ 磨損平衡係數。
每日寫入量（DWPD）：定義為：
DWPD = 總寫入位元組數（GB） ÷ 可用容量（GB） ÷ （保固期限（年） × 365）。
這些計算有助於了解 SSD 在其使用壽命內能承受的總寫入數據量。
Advanced Sorting Technology
SP Industrial 採用先進篩選技術（Advanced Sorting Technology，AST）對 NAND Flash 進行測試與分類，專為滿足工業客戶多樣化的溫度需求而設計。該技術精確評估 NAND Flash 記憶體的耐用性與穩定性，並依據嚴格的測試結果準確分類。此嚴謹流程確保分類後的 NAND Flash 完全符合寬溫工業應用的嚴格標準。
Garbage Collection
固態硬碟（SSD）利用 NAND 快閃記憶體來儲存資料，其控制器負責管理資料的存取和儲存。與傳統直接覆寫舊資料的儲存方式不同，SSD 需要先清除對應區塊中的資料才能寫入新的內容，這個過程稱為 Garbage Collection，是 SSD 長期穩定運作和維持高效能的重要基礎。
Bad Block Management
壞區塊管理是閃存控制器用來偵測和處理壞區塊的一種機制。它會識別並標記無法使用的區塊，確保這些區塊不會被用於未來的資料儲存。
pSLC
SP Industrial 透過 pseudo-SLC（pSLC）Flash 技術，成功填補了 SLC 與 MLC/3D TLC 之間的需求缺口。pSLC 是 MLC/3D TLC 的升級版本，不僅在速度、寫入/擦除次數、整體穩定性上表現更佳，也比 SLC 更具成本效益。pSLC 的運作方式類似於 SLC，但寫入/擦除次數相對較少，適合需要高耐用性的應用場景。
Wear Leveling
磨耗平衡（Wear Leveling）是一項關鍵技術，用來克服 NAND Flash 記憶體的固有限制。它透過管理整個 NAND Flash 裝置中各記憶區塊的使用頻率，確保每個區塊都能儘量平均地被使用。有效的磨耗平衡對於延長 Flash 裝置壽命與提升可靠性至關重要。這項技術會主動監控並控制各區塊的寫入/抹除（P/E）次數，避免某些區域過度磨耗，並在整體記憶體中均勻分散使用負載。
