Combo SSD:靈活與高效能兼具的 IPC 儲存解決方案
![]()
摘要
| 應用 | 網通 |
| 解決方案 |
SDT3R0 系列 micro SD Card P/N: SP032GISDT3R5NE0 |
| 成效 |
成功實現儲存空間一體化,顯著提升散熱效能、管理便利性與系統效能。 |
挑戰
隨著 CPU 技術的進步,是否支援 micro SD 卡成為工業電腦系統設計中的重要考量之一。Intel Alder/Elkhart Lake CPU 同時支援 SATA 和 USB 的 OS 啟動功能,整合式儲存解決方案的重要性日益增加。為了簡化工作流程,客戶更傾向於選擇可以整合多種儲存需求的方案。為因應 IPC 系統小型化的趨勢,對靈活且一體化儲存解決方案的需求也日益增長。
客戶需求
臺灣的一家工業電腦製造商向我們提出具體需求,要求設計出一款整合 micro SD 卡與 2.5” SSD 的產品,以提供靈活且高效的解決方案以輕鬆應用在網通領域。具體需求如下:
- 縮小化設計: 客戶希望能夠根據實際應用需求,靈活選擇是否使用 micro SD 卡,並方便地進行卡片更換。
- 熱量散發問題: IPC 系統內部的散熱不足可能影響系統的穩定性和使用壽命,因此需要有效改善散熱效果。
- 網通(無風扇系統): micro SD及SSD分別負擔不同功能處理,確保在低功耗環境下可長時間穩定運行。
解決方案與技術
為了滿足上述需求,我們推出了 CSD3K0E 系列 Combo SSD,該系列產品採用了全新專利設計,將 micro SD 與 SSD 插槽整合在一起,讓客戶可以根據實際需求靈活選擇是否配置 micro SD 卡。這一設計大大提升了系統的靈活性與兼容性,同時有效解決了 USB 與 SATA 通道傳輸的潛在衝突問題。
- 一體化設計: 將儲存空間整合,節省原本狹小的IPC空間。
- 新設計外殼: 採用金屬材質的外殼取代原有的塑膠外殼,大幅改善散熱性能,解決了 IPC 系統中的導熱與散熱問題。
- 可靈活管理系統配置:可自行選擇是否配置micro SD的方案,可輕鬆管理且兼具成本效益。
- 網通(無風扇系統): micro SD 負責大數據存儲,SSD 則用於系統啟動,確保其穩定性。
![]()
應用
CSD3K0E 系列 Combo SSD 通過整合 micro SD 技術,完全滿足了小型化設計和靈活性需求,為客戶提供更高效且經濟實惠的解決方案。該系列產品的容量選擇多樣,SSD 和 micro SD 的容量範圍從 64GB 到 512GB 不等,除了TLC的選擇,我們也可採用pSLC NAND Flash技術,在TLC的基礎下模仿SLC技術,使其寫入/擦除循環次數(P/E Cycle)達到 30,000 次,顯著提升了卡片的耐用性和穩定性。
作為一體化儲存解決方案,CSD3K0E 系列 Combo SSD 滿足了小型化 IPC 系統的需求,除了可應用在網通上,還可靈活應對博弈娛樂等領域的挑戰。其金屬外殼設計帶來了優異的散熱效果,micro SD 與 SSD 的靈活搭配則提供了高效、可靠的儲存與系統啟動支持,成為現代工業電腦系統中不可或缺的組件。